मिलिंग प्रक्रियेदरम्यान पातळ-भिंती असलेले भाग सहजपणे विकृत होतात, मुख्यतः कटिंग स्ट्रेस आणि क्लॅम्पिंगमुळे होणारे विकृतीकरण. पारंपारिक प्रक्रिया योजना सीएनसी मशीनिंग सेंटर आणि सीएनसी लेथद्वारे प्रक्रिया केली जाते, जी दोन प्रक्रियांमध्ये विभागली जाते. एक म्हणजे OP10 प्रक्रिया. रेखांकनाच्या आकाराप्रमाणे वरच्या पृष्ठभागावर खडबडीत आणि पूर्ण करण्यासाठी Φ60 मिमी डिस्क मिलिंग कटर वापरा, आतील छिद्र Φ51.04-51.07 मिमी ते Φ50.7 मिमी (0.3-0.4 मिमी सोडा) रफ मिल करण्यासाठी Φ20 मिमी अलॉय मिलिंग कटर वापरा, रफ मिलिंग आतील छिद्र Φ69.914～69.944 मिमी ते Φ69.6 मिमी (0.3～0.4 मिमी सोडा), बारीक बोरिंग आतील छिद्र Φ51.04～51.07 मिमी आणि Φ69.914～69.944 मिमी बारीक बोरिंग कटरसह, 2 ×Φ18 मिमी दोन लहान छिद्रांसह ड्रिल करा. दुसरी OP20 प्रक्रिया आहे. रफ आणि बारीक वळणाचे बाह्य वर्तुळ "C" रेखांकनाच्या तांत्रिक आवश्यकतांनुसार आहे.

मशीनिंगची अडचणचाकांचे वजन, संदर्भ छिद्र B, OP10 प्रक्रियेत रेखांकनाद्वारे आवश्यक असलेल्या आकारात मशीन केले गेले. वर्कपीस काढा आणि संदर्भ छिद्र B चा व्यास मोजा, ​​Φ69.914~69.944 मिमी, आणि अंडाकृती त्रुटी 0.005~0.015 मिमी आहे, आणि आकार रेखांकनाच्या आवश्यकता पूर्ण करतो. तथापि, OP20 प्रक्रिया केल्यानंतर, वर्कपीस काढा आणि संदर्भ छिद्र B चा व्यास मोजा, ​​Φ69.914-69.944 मिमी, आणि अंडाकृती त्रुटी 0.03-0.04 मिमी आहे. हे दिसून येते की व्यास रेखांकनाच्या आवश्यकतांपेक्षा जास्त आहे.